德国OEG晶圆接触角测量仪：SURFTENS WH 300主要特点

半导体晶圆接触角的全自动测量

200或300毫米半导体晶圆的装载端口

软件控制的，全自动化测量序列

确保旋转涂覆、平坦化和附着力的一致性

直观的Windows操作系统和实时视频液滴分析

可编程液滴大小和分配系统

SECS/GEM接口支持过程、作业控制和跟踪等。

OEG生产SURFTENS WH 300全自动化晶圆接触角（测量仪）和表面张力测量工具，

用于半导体制造过程中分析和控制晶圆上光刻过程和涂层的附着力、平面化和均匀性。

半导体技术中使用的晶圆基板和层的表面自由能（SFE）可以通过接触角测量进行研究。

测量接触角使用户能够快速优化新的工艺步骤，并更好地标准化已知的制造工艺。

晶圆表面性质的微小变化在接触角上表现为易于检测的大变化。

测量接触角的小小投资可以通过避免后期生产问题带来巨大的回报。

为了减少抗蚀剂结构的缺陷密度和特征尺寸（<1μm），抗蚀剂的良好的附着力是必要的。

通过接触角测量的帮助，您可以非常轻松地控制附着力。

小 footprint的SURFTENS WH 300适用于生产环境中对晶圆进行全自动测试。

它是研究接触角和表面自由能测量的理想工具，有助于确定半导体晶圆的润湿性，

并包括三轴晶圆处理机器人、进料口、风扇过滤单元、晶圆扫描仪、切槽系统和SECS/GEM接口。

SURFTENS WH 300保证最高的再现性和测量精度，

同时操作简单：通过自动直接点胶系统在晶圆上产生一系列液态测试滴（通常是去离子水）。

测试滴在点胶后立即通过高质量的闭路电视系统进行测量，以排除错误，并为用户提供接触角和测试数据的图形分析。

本文仅作产品功能介绍，具体规格请以官方最新信息为准。产品如有变更，恕不另行通知。图文仅供参考。