德国OEG晶圆接触角测量仪：SURFTENS自动主要特点

自动测量300毫米晶圆接触角

软件控制的，全自动化测量序列

确保旋转涂覆、平坦化和附着力的一致性

直观的Windows操作系统和实时视频液滴分析

用于自动样品定位的电动晶圆台

自动液滴放置的电动分配单元

OEG生产用于半导体制造过程中分析和控制光刻过程以及300毫米晶圆上涂层的附着力。

平面化和均匀性的SURFTENS HL自动晶圆接触角（接触角仪）和表面张力测量工具。

在半导体技术中使用的晶圆基板和层的表面自由能（SFE）可以通过接触角测量进行研究。

测量接触角使用户能够快速优化新的工艺步骤，并更好地标准化已知的制造工艺。

晶圆表面性质的微小变化在接触角中表现为易于检测的大幅变化。

量接触角的少量时间投资可以通过避免后期生产问题带来巨大的回报。 

 为了减少抗蚀剂结构（<1μm）的缺陷密度和特征尺寸，抗蚀剂的良好的附着力是必要的。

通过接触角测量的帮助，您可以非常容易地控制附着力。

小 footprint，SURFTENS HL自动测试系统适用于在研究、开发和生产环境中快速测试晶圆。

它是研究接触角和表面自由能测量的理想工具，有助于确定半导体晶圆的润湿性。

SURFTENS HL自动系统保证了最高的再现性和测量精度，

并且操作简单：一系列液态测试滴（通常是去离子水）由自动直接点胶系统在晶圆上产生。

测试滴在点胶后立即通过高质量的闭路电视系统进行测量，以排除错误，并为用户提供接触角和测试数据的图形分析。

本文仅作产品功能介绍，具体规格请以官方最新信息为准。产品如有变更，恕不另行通知。图文仅供参考。