oeggmbh晶圆接触角测量仪：SURFTENS HL

主要特点

测量直径达200毫米的晶圆接触角。

确保旋转涂覆、平坦化和附着力的一致性

直观的Windows操作系统和实时视频液滴分析

手动或可选自动分配系统

单个或双个分配器选项

测量样品晶圆或基片，厚度可达5毫米

OEG生产用于半导体制造过程中分析和控制光刻过程和200毫米晶圆上涂层的附着力、

平面化和均匀性的SURFTENS HL 200手动晶圆接触角（接触角仪）和表面张力测量工具。

半导体技术中使用的晶圆基板和层的表面自由能（SFE）可以通过接触角测量进行研究。

测量接触角使用户能够快速优化新的工艺步骤，并更好地标准化已知的制造工艺。

晶圆表面性质的微小变化在接触角上表现为易于检测的大变化。测量接触角的小小投资可以通过避免后期生产问题带来巨大的回报。

为了减少抗蚀剂结构的缺陷密度和特征尺寸（<1μm），抗蚀剂的良好的附着力是必要的。

通过接触角测量的帮助，您可以非常轻松地控制附着力。

小型足迹，SURFTENS HL 200手动系统适用于在研究、开发和生产环境中快速测试晶圆。

它是研究接触角和表面自由能测量的理想工具，有助于确定半导体晶圆的润湿性。

SURFTENS HL 200保证最高的再现性(+/- 0.1o)和测量精度(+/- 0.5o)，

结合简单的操作：通过手动或自动直接点样系统产生一滴测试液（通常是去离子水）。

然后通过高质量的闭路电视系统立即测量该滴液的图像，并以图形方式显示接触角和测试数据（分辨率0.05o），

供用户查看。每滴仅需1秒钟的测量时间确保系统排除错误。

本文仅作产品功能介绍，具体规格请以官方最新信息为准。产品如有变更，恕不另行通知。图文仅供参考。